Читать реферат по Отсутствует: "Методи проектування монтажних плат" Страница 1

(Назад) (Cкачать работу)

Міністерство освіти і науки України

Тернопільський національний технічний університет

імені Івана Пулюя

Кафедра комп’ютерних систем та мережРеферат на тему:

«Методи проектування монтажних плат» Виконав:

студент групи РМм-51

Грицюк В.В.

Перевірив:

ДедівЛ.Є.Тернопіль 2014

Донедавна ми обходилися досить простими 4-х і 6-ти шаровими платами. За рахунок порівнянної простоти плат, структура плати не проектувалася. На даний момент внаслідок застосування більш складних комплектуючих, а також необхідності використання ПЛІС в корпусах BGA з великою кількістю висновків, постало завдання проектування плат з кількістю шарів 12 і більше.

Правильний вибір матеріалів, технологічних процесів і елементної бази при розробці сучасних друкованих плат визначає рівень працездатності і надійності електронного пристрою в цілому. При цьому необхідно враховувати наступні аспекти:

§ Призначення електронної системи: технічні умови на виріб, очікуваний робочий ресурс, елементна база з характеристиками по швидкодії, вихідному опору, рівню робочих сигналів, напрузі живлення і т.п.

§ Експлуатаційні вимоги: можливість профілактики та ремонту.

§ Умови оточуючого середовища в умовах зберігання та експлуатації.

§ Технологія виготовлення: сумісність з діючим виробництвом, ступінь і характер механізації та автоматизації при заданому обсязі виробництва.

§ Базові та допоміжні матеріали: обсяг можливих поставок, необхідність відбору матеріалів за спеціальними вимогами.

Щоб уникнути проблем, що виникають при виготовленні багатошарових друкованих плат, а також визначити причини, що породжують ці проблеми, необхідно чітке розуміння сутності технологічного процесу виготовлення друкованої плати ще на етапі проектування. Крім цього, слід враховувати властивості матеріалів, з яких виготовляється плата, так як від них безпосередньо залежить її якість. Всі методи виробництва друкованих плат можна розташувати в наступній послідовності (за зростанням щільності друкованого монтажу) [1]:

односторонні друковані плати (ОПП);

двосторонні друковані плати (ДПП) комбінованим позитивним методом;

ДПП напівадитивним методом;

ДПП напівадитивним методом з диференціальним травленням;

багатошарові друковані плати (МПП) методом попарного пресування;

МПП методом металізації наскрізних отворів;

МПП методом пошарового нарощування;

МПП комбінацією методів металізації наскрізних отворів і пошарового нарощування.

Основною відмінністю, що характеризує можливості того чи іншого методу, можна вважати реалізовану їм щільність з’єднань. При цьому необхідно мати на увазі можливе і допустиме число монтажних точок на одиницю площі поверхні плати. Найчастіше на практиці обмеження щільності монтажу обумовлено розмірами елементів і спеціальними вимогами до електричних параметрах друкованих зв'язків.

Хімічний субтрактивний метод

Застосовується при виробництві одношарових друкованих плат, а також при виготовленні внутрішніх шарів МПП (виконаних методами металізації наскрізних отворів і пошарового нарощування). Власне з цього методу і починалася індустрія друкованих плат. В якості вихідного матеріалу використовуються фольговані міддю ізоляційні

Похожие работы