Читать реферат по истории техники: "Устройство дублирования звонков" Страница 5

(Назад) (Cкачать работу)

- высокая адгезия печатных проводников к диэлектрику.

Марка материала СФ-1-35-1,5 - одностосторонний фольгированный стеклотекстолит, толщиной фольги 35 мкм. Он обладает улучшенными изоляционными свойствами, влагостойкостью и термостойкостью. Рекомендуется для изготовления печатных плат, эксплуатирующихся при температурах до 120 С.Определение площади платы, габаритов и соотношения размеров сторон. При определении площади платы, суммарная площадь, устанавливаемых на нее элементов умножается на коэффициент 3. К этой площади прибавляется площадь вспомогательных зон, предназначенных для размещения соединителей. Определяем площадь печатной платы:Sп/п = 3Sэрэ + Sкп, (3.1) где Sэрэ - площадь всех электрорадио элементов,

Sкп - площадь контактных полей. Y1 = Y2 = 10 мм

X1 = X2 = 5 ммМаксимальные габариты получаются из условий получения достаточной жесткости платы. Отношение размеров сторон не должно превышать 1 к 3.

Расчет элементов печатного монтажа. При разработке конструкции печатной платы, необходимо рассчитывать диаметр контактных площадок и диаметр отверстий.

Основными исходными данными для расчетов элементов печатного монтажа является класс плотности и шаг координатной сетки 2,5 мм. Таблица 3.1

Рассчитываем диаметр отверстий:

Dотв = Dвыв + (0,2 - 0,3), (3.1)

где Dвыв - диаметр выводов ЭРЭ.

Расчет:

для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1

Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,8 + 0,2 = 1 мм,

для VT1 - VT4

Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,6 + 0,2 = 0,8 мм,

для L1, HL1

Dотв = Dвыв + 0,2 = 1 + 0,2 = 1,2 мм.

Диаметр контактных площадок:

Dкп = Dотв + b + c, (3.2)

где Dотв - диаметр отверстия;

b - ширина контактного пояса, зависит от класса плотности монтажа;

с - коэффициент погрешности, зависит от класса плотности монтажа. Расчет:

для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,5 мм,

для VT1 - VT4

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,3 мм,

для L1, HL1

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,7 мм. Размещение РЭ на печатную плату. Размещение ЭРЭ и ИМС предшествует трассировке печатных связей и во многом определяет эффективность трассировки.

Основной метод размещения ИМС - плоский многорядный. Задача компоновки заключается в том, что с одной стороны необходимо разместить элементы как можно более плотно, а с другой стороны - обеспечить наилучшие условия для трассировки, электромагнитной и тепловой совместимости, автоматизации сборки, монтажа и контроля.

Микросхемы со штырьковыми выводами устанавливаются с одной стороны печатной платы, а микросхемы с планарными выводами, бескорпусные ИМС и ЭРЭ допустимо устанавливать с двух сторон печатной платы. Крепление микросхем и ЭРЭ осуществляется, в основном, пайкой, причем, не задейственные контакты необходимо запаивать для увеличения жесткости. Микросхемы с планарными выводами можно устанавливать с помощью клея и лака. Их выводы

Похожие работы