Читать курсовая по информатике, вычислительной технике, телекоммуникациям: "Разработка отладочной платы устройства для отладки микроконтроллеров" Страница 13
(Назад)
(Cкачать работу)можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм со скоростью их прохождения между валиками (1...3) м/мин. Фоторезист нагревается до температуры (110...1200)°С. В процессе нанесения одну защитную пленку с фоторезиста удаляют, в то время как другая остается и защищает фоторезист с наружной стороны. В данном технологическом процессе применяется сухой пленочный фоторезист СПФ-2, наносимый на ламинаторе КП 63.46.4.
Фотолитография
В любом фотолитографическом методе - контактном, проекционном, и в методе сканирующего луча - необходимым отправным пунктом является некоторый шаблон, образец, содержащий информацию о размерах, расположениях, конфигурации и т.д. получаемых изображений. При наличии современных фоторезистов и отработанной технологии качество фотолитографии во многом определяется качеством фотошаблонов, а производство их является в настоящее время одним из наиболее сложных процессов, связанных с фотолитографией.
Далее производят задубливание фоторезиста в пробельных местах под действием ультрафиолетового света и удаление незадубленного фоторезиста. При использовании негативного фотошаблона незащищенными, пригодными для металлизации остаются те участки плат, которые в последующем формируют рисунок печатного монтажа.
Гальваническое лужение
Лужение печатных плат перед монтажом улучшает паяемость, значительно облегчает и ускоряет монтаж, уменьшает опасность перегрева элементов при монтаже. Лудить можно в алюминиевой посуде (плата должна умещаться на дне плашмя). В посуду наливают глицерин (толщина слоя около 1 см) и разогревают его примерно до 60°С. Затем в глицерин кладут куски сплава Розе и продолжают подогрев до его расплавления. Не следует разогревать расплав выше 100°С. Платы декапируют в 20%-ном растворе соляной кислоты, промывают водой и опускают в расплав на (1...3) с. Вынутые платы быстро протирают поролоновой губкой, удаляя с поверхности излишки сплава. Остатки глицерина смывают теплой водой. Чтобы уменьшить опасность отслаивания проводников во время пайки деталей, платы, за исключением контактных площадок, после лужения покрывают слоем клея БФ-2. Удаление задубленного фоторезиста с пробельных мест. Перед операцией травления фоторезист с поверхностей плат необходимо снять.
Стравливание меди с пробельных мест
Травление предназначено для удаления незащищенных участков фольги с поверхностей плат с целью формирования рисунка схемы. Существуют несколько видов травления:
травление погружением;
травление с барботажем;
травление разбрызгиванием;
травление распылением.
Существует также несколько видов растворов для травления:
раствор хлорного железа;
раствор персульфата аммония;
раствор хромового ангидрида.
Чаще всего применяют раствор хлорного железа. Скорость травления зависит от концентрации раствора. Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3. Процесс травления зависит также и от температуры травления. При температуре выше 250°С процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной температуре медная фольга растворяется за 30 с до 1 мкм.
Оплавление оловом для улучшения пайки
Оплавление печатных плат производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым
Похожие работы
Интересная статья: Быстрое написание курсовой работы