- 1
- 2
- 3
- . . .
- последняя »
В последние годы большое место в электронике заняли приборы,
использующие явления в приповерхностном слое полупроводника. Основным
элементомтакихприборовявляетсяструктура
Металл-Диэллектрик-Полупроводник /МДП/. В качестве диэллектрической
прослойки между металлом и полупроводником часто используют слой
оксида, например диоксид кремния. Такие структуры носят название
МОП-структур. Металлический электрод обычно наносят на диэллектрик
вакуумным распылением. Этот электрод называется затвором.
Если на затвор подать некоторое напряжение смещения относительно
полупроводника , то у поверхности полупроводника возникает область
объемного заряда, знак которой противоположен знаку заряда на затворе.
В этой области концентрация носителейтокаможетсущественно
отличаться от их объемной концентрации.
Заряжение приповерхностной области полупроводника приводитк
появлению разности потенциалов между нею и объемом полупроводника и,
следовательно, к искривлению энергетических зон. При отрицательном
заряде на затворе, энергетические зоны изгибаются вверх, так как при
перемещении электрона изобъеманаповерхностьегоэнергия
увеличивается. Если затвор заряжен положительно то зоны изгибаются
вниз.
Hа рисунке 1 показана зон-
ная структура n-полупроводни-
ка при отрицательном заряде на
затворе и приведены обозначе-
ния основных величин, характе-
ризующих поверхность;-раз-
ность потенциалов между повер-
хностью и объемом полупровод-
ника; - -изгиб зон у повер-
хности; ................. -се-
редина запрещенной зоны. Из
рисунка 2 видно, что в объеме
полупроводника расстояние от
дна зоны проводимости до уров-
ня Ферми меньше расстояния от
уровня Ферми до потолка вален-
тной зоны. Поэтому равновес-
ная концентрацияэлектронов
больше концентрации дырок: как
и должно быть у n-полупровод-
ников. В поверхностном слое
объемного зарядапроисходит
искревление зон и расстояния
от дна зоны проводимости до
уровня Ферми по мере перемеще-
ния к поверхности непрерывно
увеличивается, а расстояние до
уровня Ферми до потолка вален-
тнойзонынепрерывно
уменьшается. В сечении АА эти
расстояния становятся одинако-
выми (..................)и
полупроводник становится соб-
ственным: n=p=n. Правее сече-
ния АА ............. , в сед-
ствии чего p>n и полупровод-
ник становится полупроводни-
ком р-типа. У поверхности об-
разуется в этом случае повер-
хностный p-n переход.
Часто изгиб зон у поверх-
ности выражают в единицах kT
и обозначают Ys. Тогда ....................... .
При формировании приповерхностной области полупроводника могут
встретиться три важных случая: обеднение, инверсия и обогащение этой
области носителями заряда. Эти случаи для полупроводников n- и p-типа
представлены на рис. 3.
Обедненная область появляется в том случае, когда заряд затвора
по знаку совпадает со знаком основных носителей тока (рис.3 а,г). Выз-
ванный таким зарядом изгиб зон приводит к увеличению расстояния от
уровня Ферми до дна зоны проводимости в полупроводнике
- 1
- 2
- 3
- . . .
- последняя »
Похожие работы
Тема: Принцип роботи транзистора |
Предмет/Тип: Другое (Реферат) |
Тема: Принцип действия сепараторов непрерывного действия с центробежной выгрузкой осадка |
Предмет/Тип: Другое (Курсовая работа (т)) |
Тема: Принцип дії і режими роботи біполярного транзистора |
Предмет/Тип: Информатика, ВТ, телекоммуникации (Курсовая работа (т)) |
Тема: Принцип действия аккумуляторов |
Предмет/Тип: Физика (Реферат) |
Тема: Принцип действия фотодиода |
Предмет/Тип: Информатика, ВТ, телекоммуникации (Реферат) |
Интересная статья: Быстрое написание курсовой работы